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Mini-PCs mit leistungsstarkem Intel-AMD-Kombichip kommen in wenigen Monaten

Mini-PCs mit leistungsstarken Intel-AMD-Kombichip kommen 2018

Mainboard mit Intel-AMD-Kombichip

(Bild: Chiphell )

Im ersten Halbjahr 2018 will Intel den ersten Core-Prozessor mit AMD-GPU auch in Mini-PCs für PC-Spieler einsetzen.

Kurz nachdem Intel für Anfang 2018 einen Kombiprozessor mit AMD-Grafikeinheit angekündigt hat, sind nun Bilder einer Hauptplatine mit eben jenem Semi-Custom-Chip aufgetaucht. Das Mainboard ist für zukünftige Intel-NUC-Systeme gedacht, also besonders kompakte Komplettsysteme. Solche Mini-PCs sollen noch im ersten Halbjahr 2018 erscheinen und dank der 3D-Performance der AMD-GPU auch spieltauglich sein.

Unter dem Codenamen “Hades Canyon-VR” und “Hades Canyon” tauchen solche Gamer-Minis auf einer inoffiziellen Roadmap-Grafik auf, die schon im September 2017 bekannt wurde. Damals war freilich noch nicht klar, dass Intel die AMD-GPU im gleichen Chip-Gehäuse wie die CPU unterbringen will.


Intel

Intel-CPU, AMD-GPU und HBM2-Speicher auf einem Package

(Bild: Intel
)

Der wohl unter dem Codenamen Kaby Lake-G von AMD und Intel gemeinsam entwickelte Kombiprozessor mit Core-i-CPU und Radeon-GPU soll neben Mini-PCs auch flache Gaming-Notebooks antreiben. Die 3D-Performance der Grafikeinheit soll die aktueller Intel-Prozessorgrafik deutlich übertreffen und laut AMDs Vice President Scott Herkelmann auch für die Anforderungen von Konstruktions- und Renderprogrammen ausreichen.

Intel-Prozessor und AMD-Grafikeinheit sitzen auf einer Trägerplatine (Package) und sind über die Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) miteinander verbunden. Im Unterschied zu den etwa von Vega- oder Fiji-GPUs bekannten Interposern sitzen zwischen den Dice nur kleine Verbinder – insgesamt ist die Intel-Technik kostengünstiger als vollflächig ins Substrat eingearbeitete Interposer.

Neben CPU und GPU finden sich auch noch gestapelte Speicherchips des Typs High Bandwidth Memory 2 auf dem Package. Über ein spezielles Framework, das von Intel entwickelt wurde, koordinieren Prozessor, Grafikeinheit und HBM2-Speicher Informationen miteinander. So werden etwa Stromsparmechanismen umgesetzt, Performance-Zustände gewechselt und Temperaturen ausgelesen. Laut Intel sollen sich außerdem Auslastungszustände zwischen CPU und GPU automatisch verschieben lassen – etwa, um den verschiedenen Lastszenarien beim Spielen, Rechnen oder Rendern optimal zu genügen.

Intel-Video: Intel Core Processor Combines High-Performance CPU with Discrete Graphics

– Quelle: Intel Newsroom


(mfi)