/Intels kommende Sechskerner zunächst mit Chipsatz-Aufguss

Intels kommende Sechskerner zunächst mit Chipsatz-Aufguss

Intels kommende Sechskerner zunächst mit Chipsatz-Aufguss


Christof Windeck


Intel Core i5-7500 aus der Generation Kaby Lake im LGA1151-Package

Intel hat es anscheinend eilig, AMDs Ryzens mit Core i7-8700K und Core i5-8600K zu kontern: Der Chipsatz Z370 unterscheidet sich kaum von Z270 und Z170.

Der Starttermin für Intels Core-i-Prozessoren der achten Generation “Coffee Lake” rückt näher: Nach Informationen aus einem chinesischen Forum kommen Core i7-8700K, Core i5-8600K und vier weitere 8000er-Prozessoren noch vor Oktober auf den Markt. Sie stecken zwar in LGA1151-Gehäusen wie ihre Vorgänger Core i-7000 (Kaby Lake) und Core i-6000 (Skylake), benötigen aber trotzdem neue Mainboards, die wiederum mit Chipsätzen der Serie 300 bestückt sind.

Doch auf die Chipsätze kommt es bei den neuen Mainboards weniger an, sondern vermutlich eher auf die Stromversorgung für die neuen Hexa-Cores. Denn der erste Chipsatz Z370, der zusammen mit den zuerst vorgestellten High-End-Versionen von Coffeee Lake erscheinen soll, ist praktisch ein Z270, der sich wiederum kaum vom Z170 unterscheidet. Das legen jedenfalls die technischen Informationen aus den veröffentlichten Präsentationsfolien nahe, die vermutlich aus einem nicht öffentlichen Treffen von Intel-Vertretern mit chinesischen Firmen im Mai stammen. Screenshots sind noch bei mydrivers.com zu finden.

“Echte” 300er erst 2018

Anfang 2018 – vielleicht auf der CES 2018 in Las Vegas – will Intel dann auch billigere Core-i-8000-Typen sowie vermutlich auch neue Celerons und Pentiums vorstellen und dann auch weitere Versionen der Serie-300-Chipsätze außer dem Z370 für Übertakter-Mainboards. Diese neuen 300er sind dann wirklich neu, sie sollen, wie schon länger spekuliert wird, Controller für USB 3.1 Gen 2 mit 10 GBit/s (SuperSpeed+) sowie WLAN enthalten und auch einen programmierbaren Audio-Controller. Diese Serie-300-Versionen könnten beispielsweise H370, Q370 und B350 heißen.

Eigenschaften wie eingebautes WLAN – bei dem vermutlich ein externer Transceiver-Chip nötig sein wird – sind eher für Notebooks wichtig. Für die Serie-300-Chipsätze fällt auch der Codename Cannon Lake PCH (Platform Controller Hub). Das verweist auf die ebenfalls von Intel geplanten 10-nm-Prozessoren “Cannon Lake”, die ebenfalls Core i-8000 heißen, aber zunächst nur als U- und Y-Versionen für schlanke Geräte erwartet werden.

Weiter versucht Intel, mehr Hersteller zum Einbau von Thunderbolt-3-Chips zu bewegen. Dem aktuellen TB3-Controller Alpine Ridge soll 2018 der Titan Ridge folgen, der im Verbund mit einer zusätzlichen GPU auch DisplayPort 1.4 für 5K-Displays unterstützt. HDMI 2.0 soll auch bei Coffee Lake weiter per LSPCon-Chip an einem DP-1.2-Ausgang angebunden werden.


(ciw)