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IFA: Kirin 970: Huaweis neuer Smartphone-Chip mit KI-Prozessor


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Kirin 970: Huaweis neuer Smartphone-Chip mit KI-Prozessor


Volker Briegleb

Huawei-CEO Richard Yu stellt in Berlin den neuen Kirin 970 vor.

(Bild: heise online)

Auf der IFA in Berlin stellt Huawei die nächste Generation seiner Smartphone-SoCs vor. Im Kirin 970 steckt neben einem ARM-Big-Little mit neuer Grafikeinheit auch eine eigene Recheneinheit für Künstliche Intelligenz.

Huawei hat auf der IFA seinen neuen Spitzen-Smartphoneprozessor HiSilicon Kirin 970 vorgestellt. Neben der üblichen Haupt- und Grafikprozessor hat der SoC erstmals auch eine speziell für KI-Anwendungen gedachte Recheneinheit, die Huawei “Neural Processing Unit” (NPU) nennt. “Wir wollen smarte Geräte in intelligente Geräte verwandeln”, sagte Richard Yu, CEO von Huaweis Verbrauchersparte, am Samstag auf der IFA in Berlin. “Der Kirin 970 ist der erste SoC in einer Serie von Innovationen, die leistungsstarke AI-Features auf unsere Geräte bringen und sie signifikant vom Wettbewerb abheben werden.”

Achtkerner mit NPU

Der Kirin 970 ist wie sein Vorgänger ein Achtkern-SoC nach dem Big-Little-Prinzip. Vier Cortex-A73-Kernen mit bis zu 2,4 GHz stehen vier Cortex-A53-Kerne mit 1,8 GHz zur Seite. Als Grafikeinheit kommt die neue Mali-G72 von ARM zum Einsatz, die gegenüber dem Vorgänger einen weiteren Leistungszuwachs verspricht – nicht zuletzt weil im Kirin 970 die Variante mit zwölf statt zuvor acht Rechenkerne steckt.

Zu diesem für Smartphone-SoCs üblichen Duo packt Huawei nun eine weitere Recheneinheit. Die NPU soll die rechenintensiven Aufgaben erledigen, für die SoCs mit Haupt- und Grafikprozessor viel länger brauchen. Huawei zeigt das auf der IFA am Beispiel der automatischeb Objekterkennung in Bildern und Videos, wobei die NPU bis zu 20 Mal schneller sein soll als eine herkömmliche CPU.



Die NPU soll eine offene Plattform sein.

Die NPU soll eine offene Plattform sein.

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Bild: heise online


Zweimal LTE mit bis zu 1,2 Gbit/s

Die Modem-Einheit des Kirin 970 kombiniert 4×4-MIMO, 5-Band-Carrier-Aggregation und QAM-256-Modulation. “Wir bei Huawei sind sehr stolz, dass wir als erste auf eine Geschwindigkeit von bis zu 1,2 Gbit/s kommen”, erklärte Yu – das entspricht LTE Cat 18. Der Kirin 970 ist Dual-SIM-fähig und beide Modems beherrschen LTE und VoLTE.

Der Kirin 970 wird bei TSMC im 10-nm-Verfahren gefertigt. Der SoC ist 40 Prozent kleiner als sein Vorgänger: Auf den rund einen Quadratzentimeter großen Chip passen 5,5 Milliarden Transistoren, sagte Yu in Berlin. Insgesamt soll der Kirin 970 rund 20 Prozent mehr Performance bringen als der 960, sagte Yu, bei zugleich 20 Prozent weniger Energiebedarf. Huawei positioniert den Kirin 970 als offene Plattform für mobile KI und macht ihn für Entwickler und Partner zugänglich.

Mate 10 und Mate 10 Pro

Das erste Smartphone mit dem Kirin 970 wird das Huawei Mate 10, das am 16. Oktober in München vorgestellt wird. In Berlin verriet Richard Yu darüber hinaus, dass das Mate 10 mit dem Mate 10 Pro noch einen großen Bruder nach München mitbringen wird.


(vbr)